苏州英航落地式双平台焊锡检测一体机，集自动扫码、精准定位、智能焊锡、视觉检测、MES上传于一体，一台设备搞定全流程，帮企业降本、提质、增效，轻松应对3C、新能源、汽车电子等精密焊接场景。

产品亮点

1.双平台交替作业

设备采用X：600mm,Y1：400mm,Y2：400mm双Y轴平台设计，支持交替上下料，平台1焊接的同时，平台2可进行产品装卸，大幅提升生产效率，减少等待时间。

2.高精度运动控制

搭载三菱伺服电机+TBI丝杆+上银双导轨，X/Y轴精度高达±0.02mm，Z轴精度同样达到0.02mm，确保每一个焊点都精准到位。

3.视觉定位+焊点检测一体化

集成视觉系统，支持产品视觉定位+焊点视觉检测，自动补偿焊接点位，焊接完成后自动检测焊点质量，真正实现“焊检一体”，有效降低不良率。

4.数据上传MES，智能管理

触摸屏内置485通讯接口，支持与MES系统对接，实时上传焊接温度曲线、焊接时间、送锡长度等参数，便于追溯与管理。

5.智能送锡+缺锡报警

配备送破锡器，送锡速度、长度可调，支持缺锡报警，避免因缺锡导致的焊接缺陷。

6.安全配置齐全

采用日本松下安全光栅、欧姆龙限位传感器、SMC油水分离器等高品质配件，确保设备运行安全稳定。

主要配置

案例展示

焊接案例

治具案例

应用场景

凭借稳定性能与高精度，广泛适配：

3C电子：PCB板、连接器、FPC/FFC软板焊接；

新能源：线束、传感器、控制模块焊锡；

汽车电子：车载组件、精密端子焊接；

工业制造：各类电子元件高精度焊点检测。